作者: 深圳市科偉達超聲波設備有限公司發表時間:2025-10-16 17:28:18瀏覽量:43【小中大】

工業級硅片超聲波清洗機適用于半導體制造、光伏行業、電子元件生產、精密器械清洗等多種場景,其在硅片制造環節的應用尤為關鍵。
半導體制造流程中的應用
在半導體制造領域,工業級硅片超聲波清洗機貫穿多個關鍵工藝步驟:
爐前清洗:在擴散工藝前對硅片進行徹底清潔,去除可能影響摻雜均勻性的污染物。
光刻后清洗:有效去除殘留的光刻膠,為后續工序提供潔凈的表面條件。
氧化前自動清洗:在熱氧化生長高質量氧化層之前,確保硅片表面無任何沾污物。
拋光后自動清洗:除去切割、研磨和拋光過程中引入的表面沾污。
離子注入后及CVD后清洗:清除離子注入后留下的光刻膠和SiO?層,以及化學氣相沉積過程中產生的顆粒污染物。
該類設備也用于清洗半導體制造過程中的各類附件和工具,確保整個生產環境的潔凈度。
光伏行業的硅片清洗
在太陽能光伏行業,硅片制絨清洗是特定環節。定制化的工業超聲波清洗設備能應用于太陽能硅片的清洗,其典型工藝流程包括入料、超聲波除油、多級漂洗、切水、熱風干燥及出料等步驟,以滿足光伏硅片的大規模、高效率清洗需求。
設備特點與技術優勢
工業級硅片超聲波清洗機具備以下特點與技術優勢,以適應高標準的工業清洗需求:
高效清洗能力:利用超聲波空化效應,結合清洗劑的化學作用,有效清除硅片表面的微粒、有機物、金屬離子等污染物。
自動化與精密控制:普遍采用PLC程序控制與觸摸屏操作界面,支持多工藝參數設定與流程切換。部分高端型號集成機械臂實現自動化上下料與搬運,并可配備RFID工件識別等功能實現清洗過程數據追溯。
精確定制的清洗方案:設備可根據具體工藝需求進行定制,例如在半導體制造中兼容特定尺寸的晶圓,并采用多槽模塊化設計,集成化學清洗、超聲波輔助、噴淋漂洗、干燥等多種功能。
良好的兼容性與擴展性:除了硅片和晶圓,這類設備通常也適用于清洗石英晶體、電路板、壓電陶瓷、磁性材料等電子及半導體相關元件。
如何選擇合適的設備
選擇工業級硅片超聲波清洗機時,應重點考慮以下幾點:
明確清洗需求:首先需要明確清洗對象的材質、尺寸、污染物的類型以及產能要求。
關注核心參數:仔細考察設備的超聲波頻率、功率、槽體尺寸、材質、溫控系統、干燥方式等關鍵參數。
考察設備可靠性及售后服務:選擇質量穩定、售后服務有保障的設備供應商至關重要。
評估綜合成本:在滿足清洗要求的前提下,需平衡設備初始投資與長期使用成本。
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